芯片方案：SX1262
通信距离：16km
产品尺寸：24*38.5mm
产品重量：5.1±0.1g
产品简介：E22-900M33S是基于美国Semtech生产的全新一代LoRa射频芯片SX1262为核心自主研发的最大功率为2W并适用于868/915MHz贴片式LoRa无线模块, 使用工业级高精度32MHz晶振。与上一代LoRa收发器相比，抗干扰性能与通信距离得到了提升，进一步拉开了与 FSK、GFSK调制方式的产品的差距。该产品可覆盖850～930MHz超宽适用频率范围并向下兼容 SX1278、SX1276。由于该模块是纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或使用专用的SPI调试工具。
| 主要参数 | 性能 | 备注 | |
| 最小值 | 最大值 | ||
| 电源电压（V） | 3.3 | 5.5 | 超过 5.5V 永久烧毁模块 |
| 阻塞功率（dBm） | - | 10 | 近距离使用烧毁概率较小 |
| 工作温度（℃） | -40 | 85 | 工业级 |
| 主要参数 | 性能 | 备注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||
| 电源电压（V） | 3.3 | 5 | 5.5 | ≥5.0V 可保证输出功率 | |
| 通信电平（V） | 3.3 | 使用 5V TTL 有风险烧毁 | |||
| 工作温度（℃） | -40 | - | 85 | 工业级设计 | |
| 工作频段（MHz） | 850 | 868/915 | 930 | 支持 ISM 频段 | |
| 功 耗 | 发射电流（mA） | 1200 | ±100mA( 33dBm&5V ) | ||
| 接收电流（mA） | 15 | ||||
| 休眠电流（uA） | 2 | 软件关断 | |||
| 最大发射功率（dBm） | 32.5 | 33 | 33.5 | 射频芯片输出功率不能大于 9dBm | |
| 接收灵敏度（dBm） | -134 | -135 | -136 | LoRa SF9 | |
| 主要参数 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 16km | 晴朗空旷，天线增益 5dBi，天线高度 2.5 米，空中速率 0.3kbps |
| FIFO | 256Byte | 单次发送最大长度 |
| 晶振频率 | 32MHz | |
| 调制方式 | LoRa(推荐) | - |
| 封装方式 | 贴片式 | |
| 接口方式 | 2.54mm | 邮票孔 |
| 通信接口 | SPI | 0～10Mbps |
| 外形尺寸 | 38.5*24mm | |
| 天线接口 | 邮票孔/IPEX | 等效阻抗约 50Ω |
| 重量 | 5.1g | ±0.1g |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 1 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 2 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 3 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 4 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 5 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 6 | RXEN | 输入 | 射频开关接收控制脚，连接外部单片机 IO，高电平有效 |
| 7 | TXEN | 输入 | 射频开关发射控制脚，连接外部单片机 IO 或 DIO2，高电平有效 |
| 8 | DIO2 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见SX1262 手册） |
| 9 | VCC | - | 供电电源，范围3.3V~5.5V（建议外部增加陶瓷滤波电容） |
| 10 | VCC | - | 供电电源，范围3.3V~5.5V（建议外部增加陶瓷滤波电容） |
| 11 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 12 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 13 | DIO1 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见SX1262 手册） |
| 14 | BUSY | 输出 | 用于状态指示（详见SX1262 手册） |
| 15 | NRST | 输入 | 芯片复位触发输入脚，低电平有效 |
| 16 | MISO | 输出 | SPI数据输出引脚 |
| 17 | MOSI | 输入 | SPI数据输入引脚 |
| 18 | SCK | 输入 | SPI时钟输入引脚 |
| 19 | NSS | 输入 | 模块片选引脚，用于开始一个SPI通信 |
| 20 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 21 | ANT | - | 天线接口，邮票孔（50欧姆特性阻抗） |
| 22 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
